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01
- MODEL 수주
- 회로도(ORCAD, MENTOR,PADS)
기구도, 부품Spec Sheet입수
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02
- 설계사양검토
- 회로도(Onepin List Check)
부품Spec Sheetr 검토
기구도 검토 및 변화
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03
- 부품등록(Livray 작업)
- 자체 Livray활용
신규부품 등록
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04
- Mapping 작업
- Netlist 변환
Livray확인 및 체크
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05
- 배치작업
- 리턴패스, EMI, EMC 대책수립
Analog, Digtal분리, 배치 검토
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06
- 배선작업(Routing)
- High Speed 설계에 입각한 배선
Signal Power Gnd pattem 구분
Crosstalk (2H,3H 적용)
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07
- Check (검토)
- Open, Short 회로 Cross Check
기구사양 및 일반사양 검토
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08
- 최종데이터 출력
- Gerber Data, 좌표 Data BOM
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09
- PCB 제작
- Sample, 양산제작
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